LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E
Caractéristiques et avantages
This white, highly reliable, epoxy-based adhesive film can be used for die-attach applications.
LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E is a white, high-reliability epoxy adhesive film with a thickness of 25μm. It is typically used for die attach in discrete, IC, and chip stack packages. It’s ideal for wafer lamination processes or as a preform decal, where it shows excellent workability and provides consistent dicing and die pickup for small die applications.
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Informations techniques
| Absorption d'humidité | 0.78 % |
| Applications | Soudage de puce |
| Caractéristiques clés | Durée de travail: Longue durée de travail |
| Couleur | Blanc |
| Diamètre plaquette | 12.0 |
| Diamètre ruban à découper | 12.0 |
| Forme physique | Film |
| Module d'élasticité, @ 250.0 °C | 185.0 N/mm² (26831.0 psi ) |
| Méthode d’application | Laminage |
| Perte de poids, TGA @ 200.0 °C | 0.27 % |
| Recommandé pour une utilisation avec | Laminé |
| Résistance au cisaillement puce chaude, @ 260.0 °C 2.5 x 2.5 mm Si die on BT substrate | 3.1 kg-f |
| Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 19.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 1.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 2.0 ppm |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur, Polymérisation par les UV |
| Type porteur | Polyoléfine |
| Épaisseur film adhésif | 25.0 µm |
LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E
This white, highly reliable, epoxy-based adhesive film can be used for die-attach applications.