LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E

功能与优点

LOCTITE ABLESTIK ATB F125E adhesive film is formulated for use in wafer lamination processes or as a preform decal.
LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E adhesive film is formulated for use in wafer lamination processes or as a preform decal.
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技术信息

主要特性 适用时间:长
切割蓝膜直径 12.0
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 2.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 1.0 ppm
吸湿性 0.78 %
固化方式 热+紫外线, 紫外线固化
外观形态 电影
应用 芯片焊接
应用方法 层压
拉伸模量, @ 250.0 °C 185.0 N/mm² (26831.0 psi )
推荐与以下物料搭配使用 层压材料
晶圆直径 12.0
热模剪切强度, @ 260.0 °C 2.5 x 2.5 mm Si die on BT substrate 3.1 kg-f
粘合剂膜厚度 25.0 µm
载体类型 聚烯烃
重量损失, TGA @ 200.0 °C 0.27 %
颜色