LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E
Особливості та переваги
This white, highly reliable, epoxy-based adhesive film can be used for die-attach applications.
LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E is a white, high-reliability epoxy adhesive film with a thickness of 25μm. It is typically used for die attach in discrete, IC, and chip stack packages. It’s ideal for wafer lamination processes or as a preform decal, where it shows excellent workability and provides consistent dicing and die pickup for small die applications.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 1.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 2.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 19.0 ppm |
| Втрата ваги, TGA @ 200.0 °C | 0.27 % |
| Діаметр пластини | 12.0 |
| Діаметр стрічки для розрізання | 12.0 |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Колір | Білий |
| Модуль пружності при розтягуванні, @ 250.0 °C | 185.0 Н/мм² (26831.0 psi ) |
| Міцність на зсув за високих температур, @ 260.0 °C 2.5 x 2.5 mm Si die on BT substrate | 3.1 кгс |
| Основні характеристики | Робочий ресурс: довгий робочий ресурс |
| Поглинання вологи | 0.78 % |
| Рекомендується застосовувати з | Ламінат |
| Спосіб застосування | Ламінування |
| Тип несучої плівки | Поліолефін |
| Тип твердіння | Теплове твердіння, УВ-твердіння |
| Товщина клейкої плівки | 25.0 мкм |
| Фізична форма | Плівка |
LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E
This white, highly reliable, epoxy-based adhesive film can be used for die-attach applications.