LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E
Merkmale und Vorteile
This white, highly reliable, epoxy-based adhesive film can be used for die-attach applications.
LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E is a white, high-reliability epoxy adhesive film with a thickness of 25μm. It is typically used for die attach in discrete, IC, and chip stack packages. It’s ideal for wafer lamination processes or as a preform decal, where it shows excellent workability and provides consistent dicing and die pickup for small die applications.
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Technische Informationen
| Anwendungen | Gesenk-Verbindung |
| Auftragungsmethode | Laminierung |
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme, UV-Aushärtung |
| Durchmesser des Zuschnittbandes | 12.0 |
| Empfohlen für die Verwendung mit | Laminat |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Chlorid (CI-) | 19.0 ppm |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Kalium (K+) | 1.0 ppm |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Natrium (Na+) | 2.0 ppm |
| Farbe | Weiß |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0.78 % |
| Gewichtsverlust, TGA @ 200.0 °C | 0.27 % |
| Haftfilmdicke | 25.0 µm |
| Haupteigenschaften | Verarbeitungszeit: Lange Verarbeitungszeit |
| Physikalische Form | Film |
| Träger | Polyolefin |
| Waferdurchmesser | 12.0 |
| Warmgesenkscherfestigkeit, @ 260.0 °C 2.5 x 2.5 mm Si die on BT substrate | 3.1 kg-f |
| Zugfestigkeitsmodul, @ 250.0 °C | 185.0 N/mm² (26831.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E
This white, highly reliable, epoxy-based adhesive film can be used for die-attach applications.