LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E
特長および利点
This white, highly reliable, epoxy-based adhesive film can be used for die-attach applications.
LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E is a white, high-reliability epoxy adhesive film with a thickness of 25μm. It is typically used for die attach in discrete, IC, and chip stack packages. It’s ideal for wafer lamination processes or as a preform decal, where it shows excellent workability and provides consistent dicing and die pickup for small die applications.
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技術情報
| の使用を推奨 | ラミネート |
| アプリケーション(用途) | ダイ接着剤 |
| ウェーハ径 | 12.0 |
| キャリアタイプ | ポリオレフィン |
| ダイシングテープの直径 | 12.0 |
| ホットダイせん断強さ, @ 260.0 °C 2.5 x 2.5 mm Si die on BT substrate | 3.1 kg-f |
| 主成分 | 可使時間: 長 |
| 使用方法 | ラミネート加工 |
| 吸湿 | 0.78 % |
| 外観 | フィルム |
| 引張係数, @ 250.0 °C | 185.0 N/mm² (26831.0 psi ) |
| 抽出可能なイオン含有量, カリウム(K+) | 1.0 ppm |
| 抽出可能なイオン含有量, ナトリウム(Na+) | 2.0 ppm |
| 抽出可能なイオン含有量, 塩化物 (CI-) | 19.0 ppm |
| 接着剤の膜厚 | 25.0 µm |
| 減量, TGA @ 200.0 °C | 0.27 % |
| 硬化タイプ | 熱硬化, 紫外線硬化 |
| 色 | 白 |
LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E
This white, highly reliable, epoxy-based adhesive film can be used for die-attach applications.