LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E

Jellemzők és előnyök

This white, highly reliable, epoxy-based adhesive film can be used for die-attach applications.
LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E is a white, high-reliability epoxy adhesive film with a thickness of 25μm. It is typically used for die attach in discrete, IC, and chip stack packages. It’s ideal for wafer lamination processes or as a preform decal, where it shows excellent workability and provides consistent dicing and die pickup for small die applications.
Leírás

Műszaki adatok

Ajánlott a következőkkel való használatra Rétegelt anyagok
Alkalmazás Formarögzítés/Dombornyomás
Alkalmazási mód Laminálás
Fizikai megjelenés Vékony bevonat
Forró kések nyírószilárdsága, @ 260.0 °C 2.5 x 2.5 mm Si die on BT substrate 3.1 kg-f
Főbb tulajdonságok Fazékidő: hosszú fazékidő
Hordozóanyag típusa Poliolefin
Kivonható iontartalom, Klorid (Cl-) 19.0 ppm
Kivonható iontartalom, Kálium (K+) 1.0 ppm
Kivonható iontartalom, Nátrium (Na+) 2.0 ppm
Kockázó szalag átmérője 12.0
Kötés típusa Hő hatására, Térhálósodás UV fényre
Lapka átmérője 12.0
Nedvszívó képesség 0.78 %
Ragasztóréteg vastagsága 25.0 µm
Szakító modulus, @ 250.0 °C 185.0 N/mm² (26831.0 psi )
Szín Fehér
Súlyveszteség, TGA @ 200.0 °C 0.27 %