LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E
Lastnosti in prednosti
This white, highly reliable, epoxy-based adhesive film can be used for die-attach applications.
LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E is a white, high-reliability epoxy adhesive film with a thickness of 25μm. It is typically used for die attach in discrete, IC, and chip stack packages. It’s ideal for wafer lamination processes or as a preform decal, where it shows excellent workability and provides consistent dicing and die pickup for small die applications.
Preberite več
Dokumenti in prenosi
Ali iščete tehnični list ali varnostni list v drugem jeziku?
Tehnične informacije
| Absorpcija vlage | 0.78 % |
| Barva | Bela |
| Debelina lepilne folije | 25.0 µm |
| Fizična oblika | Film |
| Glavne značilnosti | Življenjska doba: Dolga življenjska doba |
| Izguba teže, TGA @ 200.0 °C | 0.27 % |
| Izvlečna ionska vsebina, Kalij (K+) | 1.0 ppm |
| Izvlečna ionska vsebina, Klorid (CI-) | 19.0 ppm |
| Izvlečna ionska vsebina, Natrij (Na+) | 2.0 ppm |
| Natezni modul, @ 250.0 °C | 185.0 N/mm² (26831.0 psi ) |
| Način nanašanja | Laminiranje |
| Način strjevanja | Strjevanje na podlagi svetlobe UV, Strjevanje na podlagi toplote |
| Premer kockaste folije | 12.0 |
| Premer rezin | 12.0 |
| Primeri uporabe | Pritrjevalniki |
| Priporočeno za uporabo s/z | Laminat |
| Strižna trdnost vročega vtiskovanja, @ 260.0 °C 2.5 x 2.5 mm Si die on BT substrate | 3.1 kg-f |
| Vrsta nosilca | Poliolefin |
LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E
This white, highly reliable, epoxy-based adhesive film can be used for die-attach applications.