LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E
Vlastnosti a výhody
This white, highly reliable, epoxy-based adhesive film can be used for die-attach applications.
LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E is a white, high-reliability epoxy adhesive film with a thickness of 25μm. It is typically used for die attach in discrete, IC, and chip stack packages. It’s ideal for wafer lamination processes or as a preform decal, where it shows excellent workability and provides consistent dicing and die pickup for small die applications.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Absorpce vlhkosti | 0.78 % |
| Aplikace | Připevnění formy |
| Barva | Bílá |
| Doporučuje se používat s | Laminát |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 19.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 1.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 2.0 ppm |
| Fyzikální forma | Tenká vrstva |
| Klíčové vlastnosti | Zpracovatelnost: dlouhá zpracovatelnost |
| Metoda nanášení | Laminace |
| Modul v tahu, @ 250.0 °C | 185.0 N/mm² (26831.0 psi ) |
| Pevnost ve střihu za tepla, @ 260.0 °C 2.5 x 2.5 mm Si die on BT substrate | 3.1 kg-f |
| Průměr pásky pro řezání | 12.0 |
| Průměr waferu | 12.0 |
| Tloušťka lepicí fólie | 25.0 µm |
| Typ přepravce | Polyolefin |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování UV zářením, Vytvrzování teplem |
| Úbytek hmotnosti, TGA @ 200.0 °C | 0.27 % |
LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E
This white, highly reliable, epoxy-based adhesive film can be used for die-attach applications.