LOCTITE® ECCOBOND E 3230
Lastnosti in prednosti
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant
LOCTITE® ECCOBOND E 3230 chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive is formulated for bonding dissimilar engineering substrates commonly used in ink jet applications and other MEMS devices.
Preberite več
Dokumenti in prenosi
Ali iščete tehnični list ali varnostni list v drugem jeziku?
Tehnične informacije
| Casson Viskoznost, @ 25.0 °C Shear Rate 10 s⁻¹ | 45200.0 mPa.s (cP) |
| Način strjevanja | Strjevanje na podlagi toplote |
| Temperatura posteklenitve (Tg) | 58.0 °C |
| Temperatura skladiščenja | -20.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 1.6 |
| Urnik strjevanja, @ 100.0 °C | 20.0 min. |
LOCTITE® ECCOBOND E 3230
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant