LOCTITE® ECCOBOND E 3230
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant
LOCTITE® ECCOBOND E 3230 chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive is formulated for bonding dissimilar engineering substrates commonly used in ink jet applications and other MEMS devices.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Casson viscositeit, @ 25.0 °C Shear Rate 10 s⁻¹ | 45200.0 mPa.s (cP) |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | 58.0 °C |
| Opslagtemperatuur | -20.0 °C |
| Thixotrope index | 1.6 |
| Uithardingsschema, @ 100.0 °C | 20.0 min. |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
LOCTITE® ECCOBOND E 3230
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant