LOCTITE® ECCOBOND E 3230
Características e Benefícios
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant
LOCTITE® ECCOBOND E 3230 chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive is formulated for bonding dissimilar engineering substrates commonly used in ink jet applications and other MEMS devices.
Ler mais
Documentos e Downloads
Procurando por um TDS ou MSDS / FISPQ em outro idioma?
Informação Técnica
| Casson viscosidade, @ 25.0 °C Shear Rate 10 s⁻¹ | 45200.0 mPa.s (cP) |
| Cronograma de cura, @ 100.0 °C | 20.0 min. |
| Temperatura de armazenamento | -20.0 °C |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 58.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Índice tixotrópico | 1.6 |
LOCTITE® ECCOBOND E 3230
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant