LOCTITE® ECCOBOND E 3230
Omadused ja eelised
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant
LOCTITE® ECCOBOND E 3230 chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive is formulated for bonding dissimilar engineering substrates commonly used in ink jet applications and other MEMS devices.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Casson Viskoossus, @ 25.0 °C Shear Rate 10 s⁻¹ | 45200.0 mPa.s (cP) |
| Klaasistumistemperatuur (Tg) | 58.0 °C |
| Kõvenemisaeg, @ 100.0 °C | 20.0 minut |
| Säilitustemperatuur | -20.0 °C |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
| Tiksotroopne indeks | 1.6 |
LOCTITE® ECCOBOND E 3230
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant