LOCTITE® ECCOBOND E 3230
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant
LOCTITE® ECCOBOND E 3230 chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive is formulated for bonding dissimilar engineering substrates commonly used in ink jet applications and other MEMS devices.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | -20.0 °C |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 1.6 |
| Ιξώδες Casson, @ 25.0 °C Shear Rate 10 s⁻¹ | 45200.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 58.0 °C |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 100.0 °C | 20.0 λεπτά |
LOCTITE® ECCOBOND E 3230
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant