LOCTITE® ECCOBOND E 3230
Značajke i prednosti
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant
LOCTITE® ECCOBOND E 3230 chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive is formulated for bonding dissimilar engineering substrates commonly used in ink jet applications and other MEMS devices.
Dodatne informacije
Dokumenti i preuzimanja
Tražite list s tehničkim podacima ili list sa sigurnosnim podacima na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Casson Viskoznost, @ 25.0 °C Shear Rate 10 s⁻¹ | 45200.0 mPa.s (cP) |
| Skladišna temperatura | -20.0 °C |
| Temperatura prelaska u staklo (Tg) | 58.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 1.6 |
| Tip stvrdnjavanja | Toplinsko stvrdnjavanje |
| Zakaži stvrdnjavanje, @ 100.0 °C | 20.0 min. |
LOCTITE® ECCOBOND E 3230
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant