LOCTITE® ECCOBOND E 3230
Особливості та переваги
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant
LOCTITE® ECCOBOND E 3230 chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive is formulated for bonding dissimilar engineering substrates commonly used in ink jet applications and other MEMS devices.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість за Кассоном, @ 25.0 °C Shear Rate 10 s⁻¹ | 45200.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 100.0 °C | 20.0 хв. |
| Температура зберігання | -20.0 °C |
| Температура склування (Tg) | 58.0 °C |
| Тиксотропний індекс | 1.6 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ECCOBOND E 3230
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant