LOCTITE® ECCOBOND E 3230
특징 및 이점
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant
LOCTITE® ECCOBOND E 3230 chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive is formulated for bonding dissimilar engineering substrates commonly used in ink jet applications and other MEMS devices.
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기술 정보
| 경화 방식 | 열경화 |
| 경화 시간, @ 100.0 °C | 20.0 분 |
| 요변성 지수 | 1.6 |
| 유리전이온도(Tg) | 58.0 °C |
| 저장 온도 | -20.0 °C |
| 캐손 점도, @ 25.0 °C Shear Rate 10 s⁻¹ | 45200.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND E 3230
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant