LOCTITE® ECCOBOND E 3230
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant
LOCTITE® ECCOBOND E 3230 chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive is formulated for bonding dissimilar engineering substrates commonly used in ink jet applications and other MEMS devices.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Casson viskozita, @ 25.0 °C Shear Rate 10 s⁻¹ | 45200.0 mPa.s (cP) |
| Plán vytvrzení, @ 100.0 °C | 20.0 min. |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 58.0 °C |
| Teplota skladování | -20.0 °C |
| Tixotropní index | 1.6 |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ECCOBOND E 3230
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant