LOCTITE® ECCOBOND E 3230
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant
LOCTITE® ECCOBOND E 3230 chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive is formulated for bonding dissimilar engineering substrates commonly used in ink jet applications and other MEMS devices.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Casson viskoznost, @ 25.0 °C Shear Rate 10 s⁻¹ | 45200.0 mPa.s (cP) |
| Raspored polimerizacije, @ 100.0 °C | 20.0 minuta |
| Temperatura razmekšavanja (Tg) | 58.0 °C |
| Temperatura čuvanja | -20.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 1.6 |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
LOCTITE® ECCOBOND E 3230
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant