LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT die attach paste is designed for attachment of integrated circuits and components to advanced metal and ceramic surfaces. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI505MT will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 20.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 20.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Фторид (F-) | 20.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 20.0 ppm |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 72.0 ppm/°C |
| Колір | Срібло |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Модуль пружності при розтягуванні, DMA @ 25.0 °C | 860.0 Н/мм² |
| Міцність на зсув за кімнатної температури, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 35.0 кгс |
| Основні характеристики | Адгезія: відмінна адгезія, Життєздатність: довга життєздатність, Здатність до нанесення: хороше нанесення, Модуль: низькомодульний, Наноситься, Наповнювач: наповнений Ag, Наповнювач: наповнений сріблом, Провідність: електропровідний, Провідність: термопровідний, Швидкість твердіння: дуже швидке твердіння |
| Рекомендується застосовувати з | Кераміка, Рамкові виводи: золото, Рамкові виводи: срібло |
| Спосіб застосування | Система дозування |
| Тиксотропний індекс | 4.8 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Вставити |
| Щільність, Maximum Final | 3.4 г/см³ |
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach