LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT die attach paste is designed for attachment of integrated circuits and components to advanced metal and ceramic surfaces. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI505MT will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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Información técnica
| Aplicaciones | Unión |
| Características principales | Adhesión: Adhesión Excelente, Capacidad de Dosificación: Buena Dosificación, Conductividad: Conductividad Eléctrica, Conductividad: Conductor Térmico, Módulo: Bajo Módulo, Relleno: Relleno de Plata, Relleno: Relleno de Plata, Se puede dosificar, Velocidad de Curado: Muy Rápido, Vida de Mezcla: Vida de Mezcla Larga |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT) | 72.0 ppm/°C |
| Color | Plata |
| Contenido iónico extraíble, Cloruro (CI-) | 20.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Fluoruro (F-) | 20.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Potasio (K+) | 20.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Sodio (Na+) | 20.0 ppm |
| Densidad, Maximum Final | 3.4 g/cm³ |
| Forma física | Pasta |
| Método de aplicación | Sistema de Dispensación |
| Módulo de tracción, DMA @ 25.0 °C | 860.0 N/mm² |
| Número de componentes | Monocomponente |
| Resistencia al corte a temperatura ambiente, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 35.0 kg-f |
| Se recomienda su uso con | Bastidor de conductores: Oro, Bastidor de conductores: Plata, Cerámica |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Índice tixotrópico | 4.8 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach