LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT die attach paste is designed for attachment of integrated circuits and components to advanced metal and ceramic surfaces. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI505MT will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
Aanbevolen voor gebruik met | Bedradingsframe: Goud, Bedradingsframe: Zilver, Keramiek |
Aanbrengmethode | Doseersysteem |
Aantal componenten | 1-component |
Afschuifsterkte RT-matrijs, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 35.0 kg-f |
Belangrijkste eigenschappen | Adhesie Uitstekende hechting, Doseerbaarheid: Goede doseerbaarheid, Geleidbaarheid: Elektrisch geleidend, Geleidbaarheid: Warmtegeleidend, Modulus: Lage modulus, Uithardingssnelheid: Heel snel, Verwerkingstijd: Lange verwerkingstijd, Vulmiddel: Gevuld met zilver, Vulmiddel: Met zilver gevuld, Wegwerpmateriaal |
Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | 72.0 ppm/°C |
Dichtheid, Maximum Final | 3.4 g/cm³ |
Extraheerbare ionische inhoud, Chloride (CI-) | 20.0 ppm |
Extraheerbare ionische inhoud, Fluoride (F-) | 20.0 ppm |
Extraheerbare ionische inhoud, Kalium (K+) | 20.0 ppm |
Extraheerbare ionische inhoud, Natrium (Na+) | 20.0 ppm |
Fysieke vorm | Pasta |
Kleur | Zilverkleurig |
Thixotrope index | 4.8 |
Toepassingen | Matrijsmontage |
Trekmodulus, DMA @ 25.0 °C | 860.0 N/mm² |
Uithardingstype | Uitharding door warmte |