LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT

Kenmerken en voordelen

LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT die attach paste is designed for attachment of integrated circuits and components to advanced metal and ceramic surfaces. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI505MT will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Meer info

Technische informatie

Aanbevolen voor gebruik met Bedradingsframe: Goud, Bedradingsframe: Zilver, Keramiek
Aanbrengmethode Doseersysteem
Aantal componenten 1-component
Afschuifsterkte RT-matrijs, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe 35.0 kg-f
Belangrijkste eigenschappen Adhesie Uitstekende hechting, Doseerbaarheid: Goede doseerbaarheid, Geleidbaarheid: Elektrisch geleidend, Geleidbaarheid: Warmtegeleidend, Modulus: Lage modulus, Uithardingssnelheid: Heel snel, Verwerkingstijd: Lange verwerkingstijd, Vulmiddel: Gevuld met zilver, Vulmiddel: Met zilver gevuld, Wegwerpmateriaal
Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) 72.0 ppm/°C
Dichtheid, Maximum Final 3.4 g/cm³
Extraheerbare ionische inhoud, Chloride (CI-) 20.0 ppm
Extraheerbare ionische inhoud, Fluoride (F-) 20.0 ppm
Extraheerbare ionische inhoud, Kalium (K+) 20.0 ppm
Extraheerbare ionische inhoud, Natrium (Na+) 20.0 ppm
Fysieke vorm Pasta
Kleur Zilverkleurig
Thixotrope index 4.8
Toepassingen Matrijsmontage
Trekmodulus, DMA @ 25.0 °C 860.0 N/mm²
Uithardingstype Uitharding door warmte