LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT

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LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT die attach paste is designed for attachment of integrated circuits and components to advanced metal and ceramic surfaces. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI505MT will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Caractéristiques clés Adhérence Excellente adhérence, Conductivité Conducteur d'électricité, Conductivité Conducteur thermique, Durée de vie en pot : Longue durée de vie en pot, Déposable avec équipement de dépose, Dépose: Dépose bonne, Module: Bas Module, Vitesse de polymérisation Polymérisation très rapide, apprêt Chargé en Ag, charge: Chargé en argent
Coefficient de dilatation thermique (CDT) 72.0 ppm/°C
Couleur Argenté
Densité, Maximum Final 3.4 g/cm³
Forme physique Pâte
Indice thixotropique 4.8
Module d'élasticité, DMA @ 25.0 °C 860.0 N/mm²
Méthode d’application Système d'application
Nombre de composants Mono composant
Recommandé pour une utilisation avec Cadre conducteur: Argent, Cadre conducteur: Or, Céramique
Résistance au cisaillement puce RT, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe 35.0 kg-f
Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) 20.0 ppm
Teneur ionique extractible, Fluorure (F) 20.0 ppm
Teneur ionique extractible, Potassium (K+) 20.0 ppm
Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) 20.0 ppm
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur