LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT die attach paste is designed for attachment of integrated circuits and components to advanced metal and ceramic surfaces. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI505MT will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 72.0 ppm/°C |
| Conteúdo iônico extraível, Cloreto (CI-) | 20.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Fluoreto (F-) | 20.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Potássio (K +) | 20.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Sódio (Na+) | 20.0 ppm |
| Cor | Prata |
| Densidade, Maximum Final | 3.4 g/cm³ |
| Forma física | Pasta |
| Método de aplicação | Sistema de aplicação |
| Módulo de tração, DMA @ 25.0 °C | 860.0 N/mm² |
| Número de componentes | Monocomponente |
| Principais características | Adesão: Adesão Excelente, Condutividade: Eletricamente Condutivo, Condutividade: Termicamente Condutivo, Dispensabilidade: Boa Dispensabilidade, Dispensável, Módulo: Módulo Reduzido, Preenchimento: Preenchimento Ag, Preenchimento: Preenchimento de Prata, Velocidade de Cura: Muito Rápida, Vida útil: Vida Útil Longa |
| Recomendado para uso com | Cerâmica, Moldura de terminais: Dourado, Moldura de terminais: Prateado |
| Resistência ao cisalhamento RT, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 35.0 kg-f |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Índice tixotrópico | 4.8 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach