LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT

Lastnosti in prednosti

Prenos tehničnega lista
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT die attach paste is designed for attachment of integrated circuits and components to advanced metal and ceramic surfaces. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI505MT will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Preberite več

Dokumenti in prenosi

Tehnični list
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
Prenos tehničnega lista

Ali iščete tehnični list ali varnostni list v drugem jeziku?

Poiščite tehnični list v drugem jeziku
Poiščite varnostni list v drugem jeziku

Tehnične informacije

Barva Srebrna
Fizična oblika Pasta
Glavne značilnosti Hitrost strjevanja: Zelo hitro, Modul: Nizek modul, Nanos: Preprost nanos, Oprijem: Odličen oprijem, Pogrešljiv, Polnilo: Polnjen s srebrom, Polnilo: Polnjen z Ag, Prevodnost: Električna prevodnost, Prevodnost: Termična prevodnost, Življenjska doba: Dolga življenjska doba
Gostota, Maximum Final 3.4 g/cm³
Izvlečna ionska vsebina, Fluorid (F-) 20.0 ppm
Izvlečna ionska vsebina, Kalij (K+) 20.0 ppm
Izvlečna ionska vsebina, Klorid (CI-) 20.0 ppm
Izvlečna ionska vsebina, Natrij (Na+) 20.0 ppm
Koeficient toplotnega raztezanja (CTE) 72.0 ppm/°C
Natezni modul, DMA @ 25.0 °C 860.0 N/mm²
Način nanašanja Dozirni sistem
Način strjevanja Strjevanje na podlagi toplote
Primeri uporabe Pritrjevalniki
Priporočeno za uporabo s/z Keramika, Vodilno ogrodje: Srebro, Vodilno ogrodje: Zlato
Strižna trdnost RT, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe 35.0 kg-f
Tiksotropni indeks 4.8
Število komponent 1 Del