LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
Omadused ja eelised
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT die attach paste is designed for attachment of integrated circuits and components to advanced metal and ceramic surfaces. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI505MT will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Ekstraheeritav ioonisisu, Fluoriid (F-) | 20.0 ppm |
| Ekstraheeritav ioonisisu, Kaalium (K+) | 20.0 ppm |
| Ekstraheeritav ioonisisu, Kloriid (CI-) | 20.0 ppm |
| Ekstraheeritav ioonisisu, Naatrium (Na+) | 20.0 ppm |
| Füüsiline vorm | Pasta |
| Komponentide arv | 1-komponentne |
| Pealekandmismeetod | Doseerimissüsteem |
| Peamised omadused | Juhtivus: Elektrit juhtiv, Juhtivus: Soojust juhtiv, Kasutusaeg: Pikk, Modulaarsus: Madal, Nake: Suurepärane nake, Pihustatav, Pihustatavus: Hea, Tahkumiskiirus: Väga kiire, Täidis: Ag täidis, Täidis: Hõbe |
| RT kuumlõike nihkejõud, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 35.0 kg-f |
| Rakendused | Stantskinnitus |
| Soojuspaisumise koefitsient (CTE) | 72.0 ppm/°C |
| Soovitatav kasutada koos | Juhtmekorpus: hõbe, Juhtmekorpus: kuld, Keraamiline pind |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
| Tihedus, Maximum Final | 3.4 g/cm³ |
| Tiksotroopne indeks | 4.8 |
| Tõmbemoodul, DMA @ 25.0 °C | 860.0 N/mm² |
| Värvus | Hõbedane |
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach