LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT die attach paste is designed for attachment of integrated circuits and components to advanced metal and ceramic surfaces. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI505MT will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Boja | Srebrna |
| Broj komponenti | 1 deo |
| Fizički oblik | Pasta |
| Gustina, Maximum Final | 3.4 g/cm³ |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Fluorid (F-) | 20.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Hlorid (Cl-) | 20.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Kalijum (K+) | 20.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Natrijum (Na+) | 20.0 ppm |
| Ključne karakteristike | Adhezija: Odlična adhezija, Brzina očvršćavanja: Veoma brzo, Doziranje: Dobro doziranje, Materijali za popunjavanje: Ag popunjeno, Materijali za popunjavanje: Popunjavanje srebrom, Modul: Nizak modul, Provodljivost: Električna provodljivost, Provodljivost: Toplotna provodljivost, Vreme upotrebe: Dugo vreme upotrebe, Zamenjivo |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE) | 72.0 ppm/°C |
| Metod primene | Sistem za nanošenje |
| Modul elastičnosti, DMA @ 25.0 °C | 860.0 N/mm² |
| Preporučuje se za upotrebu sa | Keramika, Ram: Srebro, Ram: Zlato |
| Primene | Dodavanje boje |
| Sila smicanja RT kalupa, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 35.0 kg-f |
| Tiksotropni indeks | 4.8 |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach