LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
特長および利点
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT die attach paste is designed for attachment of integrated circuits and components to advanced metal and ceramic surfaces. A package or device manufactured with LOCTITE ABLESTIK QMI505MT will have good resistance to delamination and “popcorning” after exposure to reflow temperatures. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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技術情報
| RTダイせん断強度, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 35.0 kg-f |
| の使用を推奨 | セラミック, リードフレーム: ゴールド, リードフレーム: 銀 |
| アプリケーション(用途) | ダイ接着剤 |
| チクソ性指数 | 4.8 |
| 主成分 | ポットライフ: 長時間, モジュラス: 低モジュラス, 充填剤: 銀, 充填剤: 銀, 塗布可能, 塗布性: 良好, 導電性: 熱伝導率, 導電性: 電気伝導性, 接着性: 優れた接着剤, 硬化速度: 非常に高速 |
| 使用方法 | ディスペンス装置 |
| 外観 | ペースト |
| 密度, Maximum Final | 3.4 g/cm³ |
| 引張係数, DMA @ 25.0 °C | 860.0 N/mm² |
| 形態 | 1液 |
| 抽出可能なイオン含有量, カリウム(K+) | 20.0 ppm |
| 抽出可能なイオン含有量, ナトリウム(Na+) | 20.0 ppm |
| 抽出可能なイオン含有量, フッ化物 (F-) | 20.0 ppm |
| 抽出可能なイオン含有量, 塩化物 (CI-) | 20.0 ppm |
| 熱膨張率 | 72.0 ppm/°C |
| 硬化タイプ | 熱硬化 |
| 色 | シルバー（銀) |
LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT
LOCTITE ABLESTIK QMI505MT, Rubberized epoxy, Die attach