自從引進BMI體系接著劑開始,漢高一系列的BMI體系接著劑促進了陣列型封裝的發展。在這個傳統上,漢高正通過新材料來促進高性能及高可靠性IC封裝的小型化發展,如從LGA封裝一直到超大型系統級封裝和系統級模組封裝。無論是膏體、液體還是薄膜,漢高的材料都經過精心設計,可以實現最高效率,同時,漢高產品也都是與尖端應用聯合開發的,使半導體專家可以放心地將我們的材料集成應用到最苛刻的工藝與需求中。

漢高層壓基板封裝解決方案

引線鍵合層壓基板封裝資源

手冊:引線鍵合封裝材料

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