Encapsulados de laminados de unión por hilos

Una amplia selección de formulaciones de pastas electroconductoras y no electroconductoras de unión entre dispositivos semiconductores y sustratos (die attach) LOCTITE ABLESTIK brindan la fiabilidad y el rendimiento que exigen actualmente los paquetes de laminados de alta densidad. Cada tipo de paquete, desde BGAs, pasando por LGAs y hasta tarjetas inteligentes, tiene diferentes requisitos, por lo que Henkel ha desarrollado un conjunto de productos que se adaptan a las necesidades únicas de los dispositivos basados en laminados. Las pastas “die attach” de Henkel ofrecen un bajo módulo de elasticidad para la reducción de la tensión y la eliminación del alabeo, así como formulaciones de Bismaleimida (BMI) para una baja absorción de humedad, evitando fisuras en el paquete durante el procesamiento a alta temperatura.

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Henkel es el líder consolidado en tecnología de película de fijación para dispositivos basados en laminados. Las películas para adherir chips a sustratos “die-attach” eléctricamente no conductoras proporcionan estabilidad y soporte para la manipulación de obleas más finas y facilitan líneas de unión adhesiva finas dentro de las pilas de múltiples chips para una mayor funcionalidad. La compatibilidad con cables de cobre y oro y varios métodos de pulido de obleas otorgan versatilidad de proceso a estos productos de alto rendimiento. Nuestra dilatada experiencia en formulaciones nos condujo al desarrollo de la primera película “die-attach” electroconductora y viable del mercado, que es una solución ideal para Lógica IC, MOSFET y dispositivos de RF, donde se requiere baja tensión, alta adherencia, una holgura ajustada entre el chip y el soporte y una elevada fiabilidad.

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El recubrimiento del dorso de la oblea es un proceso único que facilita la aplicación automática del adhesivo “die attach” a nivel de la oblea, seguido de la fase B para formar una película die attach. Adaptable a las técnicas de revestimiento mediante pulverización, los recubrimientos de la parte posterior de la oblea de Henkel confieren velocidad al proceso, permiten el control del espesor y posibilitan la uniformidad del material. Tras la fase térmica o UV B y el corte de obleas, la unión die attach se logra a través del calor y la presión para producir una línea de unión adhesiva uniforme y pequeños fileteados controlados. Los adhesivos de revestimiento de la parte posterior de la oblea son ideales para aplicaciones de unión die attach donde el control de fileteado es crítico.

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Mientras el board-on-chip (BOC), también conocido paquete de “sustrato en chip”, surge como la configuración dominante de encapsulado a escala de chips para dispositivos DRAM, los materiales die attach deben entregarse con un control preciso del grosor de la línea de unión adhesiva y la inclinación del molde, mínima formación de fileteados y sin contaminación de los soportes de unión por hilos. Los adhesivos imprimibles en fase B de Henkel ofrecen una solución más rentable que las películas adhesivas convencionales, proporcionando el rendimiento sólido de la película al precio de una pasta. La cartera de materiales LOCTITE ABLESTIK para aplicaciones BOC ofrece alta UPH, formulaciones imprimibles con bajo caudal, líneas de unión controladas, tolerancia y sangrado minimizados, así como un almacenamiento y una vida útil prolongados.

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La protección contra los efectos de los daños mecánicos y la corrosión es esencial para la fiabilidad a largo plazo de los dispositivos semiconductores. Con una gama de productos diseñada para satisfacer las crecientes demandas de aplicaciones, los materiales encapsulantes avanzados de Henkel en los sistemas de contención/rellenos y glob top cumplen con las pruebas más estrictas de nivel JEDEC, ofreciendo un rendimiento sobresaliente en formulaciones que simplifican el procesamiento mediante características de dosificación robustas y mecanismos de curado flexibles.

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La formulación adecuada de la aleación de soldadura es vital para los paquetes de laminados, ya que el punto de fusión debe controlarse estrictamente para mantener la integridad del sustrato orgánico. Los galardonados materiales de pasta de soldadura libres de halógenos y libres de plomo ofrecen un rendimiento de baja emisión y se pueden procesar a temperaturas de reflujo más bajas para adaptarse a los requisitos del procesamiento de los paquetes de laminados de unión por hilos.

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