Drahtgebondete laminatbasierte Packages

Henkel ist als führender Anbieter von Die-Attach-Folien für laminatbasierte Bauelemente etabliert. Elektrisch nichtleitende Die-Attach-Folien sorgen für Stabilität und Unterstützung beim Handling von dünneren Wafern und ermöglichen dünne Bondlinien in Multi-Chip-Stacks für mehr Funktionalität. Die Kompatibilität mit Kupfer- und Golddraht sowie verschiedenen Wafer-Grinding-Verfahren schaffen Flexibilität bei der Verarbeitung dieser Hochleistungsprodukte. Unsere langjährige Formulierungsexpertise hat die marktweit erste einsatzfähige elektrisch leitende Die-Attach-Folie hervorgebracht, als ideale Lösung für Logik-Chips, MOSFETs und HF-Module, bei denen niedrige Spannung, hohe Haftung, geringe Abstände zwischen Chip und Pad und hohe Zuverlässigkeit gefordert sind.

Wichtige Produktdaten finden Sie hier.

Die Wafer-Rückseitenbeschichtung ist ein einzigartiges Verfahren, das den automatischen Auftrag von Die Attach-Klebstoffen auf Waferebene ermöglicht, gefolgt von einem Teilpolymerisierungsschritt zur Ausbildung einer Die-Attach-Folie. Die Wafer-Rückseitenbeschichtungen von Henkel sind mit Sprühverfahren kompatibel und ermöglichen hohe Prozessgeschwindigkeiten sowie gleichmäßige und kontrollierte Schichtdicken. Im Anschluss an das thermische oder UV-B-Staging und Wafer-Vereinzelung folgt das Die-Attach-Verfahren mittels Wärme oder Druck, um eine gleichmäßige Bondlinie und kleine, kontrollierte Menisken zu erzeugen. Klebstoffe für die Wafer-Rückseitenbeschichtung sind ideal geeignet für Die-Attach-Anwendungen, bei denen es auf gute Meniskuskontrolle ankommt.

Wichtige Produktdaten finden Sie hier.

Das Board-on-Chip(BOC)-Packaging hat sich als CSP-Konfiguration für DRAM-Bausteine durchgesetzt; dem müssen Die Attach-Materialien gerecht werden, indem sie eine präzise Kontrolle der Bondliniendicke und Chipneigung ermöglichen, bei minimaler Meniskusbildung und ohne Verunreinigung der Bondpads. Die druckbaren B-Staging-Klebstoffe von Henkel bieten eine kosteneffizientere Lösung als herkömmliche Klebefolien – bei gleicher robuster Leistung. Das Portfolio der Marke LOCTITE ABLESTIK für BOC-Anwendungen umfasst druckbare Formulierungen für Produktionsumgebungen mit hohen Durchsätzen, die langsames Fließverhalten, kontrollierte Bondlinien, kleinste Toleranzen und geringe Neigung zum Ausbluten sowie lange Lagerfähigkeit und Gebrauchszeiten bieten.

Wichtige Produktdaten finden Sie hier.

Der Schutz vor den Auswirkungen mechanischer Beschädigung und Korrosion ist von entscheidender Bedeutung für die Langzeitzuverlässigkeit von Halbleiterbauelementen. Henkel bietet eine Palette an Produkten für die wachsenden Anwendungsanforderungen: Die innovativen Verkapselungsmaterialien für Dam-and-Fill- sowie Glob-Top-Systeme erfüllen die Anforderungen gemäß JEDEC und zeigen eine herausragende Leistung in Formulierungen, die die Verarbeitung durch robuste Dosiereigenschafen und flexible Aushärtemechanismen vereinfachen.

Wichtige Produktdaten finden Sie hier.

Eine sorgfältige Lötlegierungsformulierung ist entscheidend für laminatbasierte Packages, da der Schmelzpunkt genau kontrolliert werden muss, um das organische Substrat intakt zu halten. Preisgekrönte halogen- und bleifreie Lötpasten zeigen eine geringe Neigung zur Voidbildung und können bei niedrigen Reflow-Temperaturen verarbeitet werden, um den Verarbeitungsanforderungen drahtgebondeter laminatbasierter Packages gerecht zu werden.

Wichtige Produktdaten finden Sie hier.