La gama de adhesivos basados en IMC de Henkel permitió la proliferación del encapsulado tipo matriz cuando se introdujo por primera vez. Continuando con esta tradición, Henkel está propiciando avances en el encapsulado de circuitos integrados IC con nuevos sistemas de materiales diseñados para proporcionar un elevado rendimiento y una gran fiabilidad en formatos pequeños, como dispositivos LGA, hasta el encapsulado de sistemas de gran formato y tecnología de sistemas en módulos. Ya se trate de pasta, líquido o película, los materiales de Henkel están diseñados para reportar la máxima eficiencia y se desarrollan junto con aplicaciones vanguardistas, lo que aporta a los especialistas en semiconductores la tranquilidad de integrar con seguridad nuestros materiales para los procesos y requisitos más exigentes.
Alto rendimiento y fiabilidad en el encapsulado de circuitos integrados
Soluciones de Henkel para paquetes de laminados
Recursos para encapsulados de laminados de unión por hilos
Catálogo: Materiales para encapsulados de unión por hilos
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