와이어본드 라미네이트 패키지

광범위한 LOCTITE ABLESTIK 전기 비전도성 및 전도성 다이 접착 페이스트 제품 라인은 오늘날의 고밀도 라미네이트 패키지에 요구되는 신뢰도와 성능을 제공합니다. BGA에서부터 LGA, 스마트 카드에 이르는 각 패키지 유형은 요건이 저마다 다릅니다. 이에 헨켈은 라미네이트 기반 장치의 고유한 니즈를 해결할 수 있도록 다양한 제품을 개발해왔습니다. 헨켈의 비전도성 다이 접착 페이스트는 응력 감소 및 뒤틀림 제거를 위한 낮은 계수와 고온 가공 시 패키지 크랙 발생을 방지하기 위한 낮은 흡습률을 특징으로 합니다

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헨켈은 라미네이트 소자를 위한 다이 접착 필름 기술 분야의 리더입니다. 비전도성 다이 접착 필름은 얇은 웨이퍼를 취급하는 데 필요한 안정성을 제공하고 다중 다이 스택 내 얇은 접착층을 형성하여 기능을 향상합니다. 구리 및 금 와이어와 다양한 웨어퍼 연삭 가공법에 적합하기 때문에 고성능 제품이면서도 다양한 공정에 적용이 가능합니다. 헨켈은 오랫동안 축적해온 재료 배합 전문성을 바탕으로 업계 최초로 효과적인 전기 전도성 다이 접착 필름을 개발했습니다. 이 제품은 로직 IC, MOSFET, RF 소자와 같이 저응력, 고접착력, 조밀한 다이-패드 간격, 고신뢰도가 요구되는 분야에 이상적인 솔루션입니다.

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웨이퍼 후면 코팅은 다이 접착 필름 형성을 위한 B 스테이징 단계에 앞서 실시되는 웨이퍼 레벨에서의 다이 접착제 도포를 자동화하는 독특한 공정입니다. 분사 방식으로 도포 가능한 헨켈의 웨이퍼 후면 코팅제는 공정 속도 및 두께 제어 향상, 재료 균일성 등의 이점을 제공합니다. 열경화 또는 UV 경화 B 스테이징 및 웨이퍼 다이싱 공정이 완료되면 일관된 접착 라인과 작고 제어된 필렛을 구현하기 위해 열과 압력을 가해 다이 접착 공정이 이루어집니다. 웨이퍼 후면 코팅 접착제는 필렛 제어가 매우 중요한 다이 접착 공정에 이상적인 제품입니다.

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SOC(substrate-on-Chip)로도 알려진 BOC (board-on-chip) 패키징이 DRAM 소자용 칩 스케일 패키징 구성에 있어 대세로 부상함에 따라 접착 라인 두께와 다이 틸트에 대한 정밀한 제어, 필렛 형성 최소화, 와이어 본드 패드의 오염 미발생 등 다이 접착 재료에 대한 요구도 높아졌습니다. 합리적인 가격에 강력한 피막 성능을 발휘하는 헨켈의 B 스테이지 인쇄 가능 접착제는 기존 접착 필름보다 높은 가성비를 선사합니다. BOC 공정을 위한 LOCTITE ABLESTIK 재료 포트폴리오는 높은 UPH, 낮은 플로우, 접착 라인 제어, 공차와 블리드 최소화, 긴 저장 및 사용 수명을 특징으로 하는 인쇄 가능 솔루션입니다.

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반도체 소자의 장기적 신뢰도를 위해서는 기계적 손상 및 부식으로부터 소자를 보호하는 것이 매우 중요합니다. 갈수록 까다로워지는 적용 요구사항에 대응하도록 개발된 헨켈의 첨단 인캡슐레이션 재료는 댐-앤-필(dam-fill) 및 글로브 탑 형태 모두 엄격한 JEDEC 레벨의 테스트를 거쳤으며, 강인한 디스펜싱 특성과 유연한 경화 메커니즘을 통해 뛰어난 성능과 간소화된 가공성을 제공합니다.

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라미네이트 패키지는 유기 소재의 무결성을 유지하기 위해 녹는점을 정밀하게 제어해야 하기 때문에 라미네이트 패키지에 적합하도록 배합된 솔더 합금을 선택하는 것이 매우 중요합니다. 수상 경력에 빛나는 제품인 헨켈의 무할로겐 무연 솔더 페이스트 재료는 보이드 발생률이 적고 낮은 리플로우 온도에서 가공이 가능하기 때문에 와이어본드 라미네이트 패키지 가공 요구사항에 적합한 제품입니다.

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