LOCTITE® ABLESTIK QMI546

Особливості та переваги

LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI546 die attach adhesive is formulated to cure rapidly below the boiling point of water, preventing steam from creating voids. This product is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives
Дізнайтеся більше

Документи та завантаження

Технічна інформація

В’язкість 6500.0 мПа·с (спз)
Застосування Кріплення кристалу
Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg 190.0 ppm/°C
Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg 80.0 ppm/°C
Температура склування (Tg) 10.0 °C
Теплопровідність 0.2 W/mK
Тиксотропний індекс 6.0
Тип твердіння Теплове твердіння