LOCTITE® ABLESTIK QMI546

Características y Ventajas

LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI546 die attach adhesive is formulated to cure rapidly below the boiling point of water, preventing steam from creating voids. This product is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives
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Información técnica

Aplicaciones Unión
Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg 190.0 ppm/°C
Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Below Tg 80.0 ppm/°C
Conductividad térmica 0.2 W/mK
Temperatura de transición vítrea (Tg) 10.0 °C
Tipo de curado Curado Térmico
Viscosidad 6500.0 mPa.s (cP)
Índice tixotrópico 6.0