LOCTITE® ABLESTIK QMI546
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK QMI546，BMI，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK QMI546芯片贴装粘合剂的配方可在水的沸点以下快速固化，防止蒸汽产生空隙。此产品专为实现UPHs比常规烘干粘合剂高出几个数量级而设计
- 非导电
- 高温稳定
- 疏水性
- 无气泡粘合层
技术信息
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 导热性 | 0.2 W/mK |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Below Tg | 80.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 10.0 °C |
| 粘度 | 6500.0 mPa.s (cP) |
| 触变指数 | 6.0 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI546
LOCTITE ABLESTIK QMI546，BMI，芯片贴装