BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
특징 및 이점
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000, 열 전도성 진동 감소, 이액형, 액체, 갭 충진재
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000은 열전도성 액체 갭 충진재입니다. 이액형 컴포넌트 형태로, 실온 또는 고온의 경화 시스템으로 제공됩니다. 이 재료는 낮은 계수와 양호한 압축 세트(메모리)로 강조된 경화 재료 특성의 균형을 제공합니다. 그 결과, 인접한 금속 케이스 또는 방열판과 함께 PC 보드에 장착된 뜨거운 전기 구성품을 결합하는 데 이상적인 부드럽고 열 전도성이 뛰어난 폼-인플레이스(FIP) 엘라스토머가 만들어집니다.
- 열전도율: 1.0 W/m-K
- 깨지기 쉽거나 응력이 낮은 애플리케이션에 매우 적합한 순응성
- 저속 및 고속 경화 시간
- 저속 및 고속 경화 시간
문서 및 다운로드
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기술 정보
수지 | |
색상, 수지 | 회색 |
경화 시간, @ 100.0 °C | 5.0 분 |
경화 시간, @ 25.0 °C | 60.0 - 120.0 분 |
밀도 | 1.6 g/cm³ |
쇼어 경도, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 30.0 |
열용량, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
열전도율 | 1.0 W/mK |
유전율, @ 1kHz | 5.0 |
유통 기한 | 6.0 월 |
저장 온도 | 25.0 °C |
체적 저항률 | 1×10 Ohm m |
포트 수명, @ 25.0 °C | 15.0 분 |
혼합률, 부피당 | 1 : 1 |
혼합률, 중량당 | 1 : 1 |
화염 등급 | V-0 |
경화제 | |
색상, 경화제 | 흰색 |