BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
特長および利点
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000、熱伝導、2液型低弾性ギャップ充填材
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000は、熱伝導性液体ギャップ充填材です。2液型で、室温または熱硬化が可能です。この材料は、低モジュラスと良好な形状追従性を持ち合わせた配合となっています。この柔らかいエラストマーが基板上の熱源から金属ケースまたはヒートシンクの間に隙間なく入り込み、熱を効率よく伝えます。
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技術情報
ショア硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 30.0 |
ポットライフ, @ 25.0 °C | 15.0 分 |
体積抵抗率 | 1×10 Ohm m |
保存期間 | 6.0 月 |
保存温度 | 25.0 °C |
密度 | 1.6 g/cm³ |
混合比、体積による | 1 : 1 |
混合比、重量による | 1 : 1 |
熱伝導率 | 1.0 W/mK |
熱容量, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
燃性等級 | V-0 |
硬化スケジュール, @ 100.0 °C | 5.0 分 |
硬化スケジュール, @ 25.0 °C | 60.0 - 120.0 分 |
誘電率, @ 1kHz | 5.0 |
硬化剤 | |
色, 硬化剤 | 白 |
レジン | |
色, レジン | グレー(灰) |