BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
Známé jako Gap Filler 1000
Vlastnosti a výhody
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000 is a two component, thermally conductive, silicone based liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. This product exhibits low modulus and good compression set. It also exhibits excellent low and high temperature mechanical and chemical stability and hence is fit for use over a wide range of temperatures.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Další dokumenty
Technické informace
| Dielektrická konstanta, @ 1kHz | 5.0 |
| Hodnocení hořlavosti | V-0 |
| Hustota | 1.6 g/cm³ |
| Objemový odpor | 1×10 Ohm m |
| Plán vytvrzení, @ 100.0 °C | 5.0 min. |
| Plán vytvrzení, @ 25.0 °C | 60.0 - 120.0 min. |
| Skladovatelnost | 6.0 měsíc |
| Směšovací poměr podle hmotnosti | 1 : 1 |
| Směšovací poměr podle objemu | 1 : 1 |
| Tepelná kapacita, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| Tepelná vodivost | 1.0 W/mK |
| Teplota skladování | 25.0 °C |
| Tvrdost v jednotce shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 30.0 |
| Zpracovatelnost, @ 25.0 °C | 15.0 min. |
| Tužidlo | |
| Barva, Tužidlo | Bílá |
| Pryskyřice | |
| Barva, Pryskyřice | Šedá |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.