BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
Відомий як Gap Filler 1000
Особливості та переваги
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000 is a two component, thermally conductive, silicone based liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. This product exhibits low modulus and good compression set. It also exhibits excellent low and high temperature mechanical and chemical stability and hence is fit for use over a wide range of temperatures.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
| Відношення суміші за вагою | 1 : 1 |
| Відношення суміші за об’ємом | 1 : 1 |
| Графік вулканізації, @ 100.0 °C | 5.0 хв. |
| Графік вулканізації, @ 25.0 °C | 60.0 - 120.0 хв. |
| Діелектрична постійна, @ 1kHz | 5.0 |
| Життєздатність, @ 25.0 °C | 15.0 хв. |
| Об’ємний опір | 1×10 Ohm m |
| Стійкість до полум’я | V-0 |
| Твердість за Шором, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 30.0 |
| Температура зберігання | 25.0 °C |
| Теплопровідність | 1.0 W/mK |
| Теплоємність, ASTM E1269 | 1.0 Дж/г-К |
| Термін придатності | 6.0 міс. |
| Щільність | 1.6 г/см³ |
| Каучук | |
| Колір, Каучук | Сірий |
| Каталізатор затвердіння | |
| Колір, Каталізатор затвердіння | Білий |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.