低压注塑材料

汉高知名的TECHNOMELT^®低压注塑解决方案是现代PCB和电路保护的基准。简便是TECHNOMELT^®的优势所在：因为整个操作在低压下进行，周期时间短，精密或易碎的电路板不会被损坏，相较于传统灌封或包封工艺有着巨大的进步。

汉高的低压注塑解决方案可提供卓越的密封粘合性以及优异的耐高温性和耐溶剂性。TECHNOMELT^®产品系列保护电子产品免受最恶劣的环境条件影响，包括高湿度、长期紫外线照射和极端冷热循环。

低压注塑技术

低压注塑是比传统的灌封更快和更有效的过程。TECHNOMELT^®是一种单组分材料，无需混合或固化；通过流线型、多层次、轮廓精确的封装降低材料消耗；并通过独特的可重复使用配方和绿色化学应用提供可持续解决方案。结合TECHNOMELT^® 材料作为灌封的替代方法，还可以通过消除对外壳或其他零件的需求来减少部件数量，从而消除应力影响。

好处
汉高TECHNOMELT^®产品系列为您的制造带来许多好处：

• 减少了过程环节
• 减少设备和操作占地面积
• 缩短了每个步骤的循环时间
• 减少了机器和生产线
• 低粘度材料可以降低注入压力

它的工作原理是怎样的？ 了解更多：

制程

如何用TECHNOMELT^® 进行低压注塑？这非常简单，因为只需三步就可以包封电子产品：

1. 将裸电子元件插入预先设计的模具装置中
2. TECHNOMELT^® 在低压和低温的条件下包封电子产品
3. 测试部件并进行最终装配-注塑成型后立即进行

您的成本节约量

应用领域

TECHNOMELT^® T材料广泛应用于各种日常应用中-需要保护电子设备的任何地方。请看一下应用程序概述，了解TECHNOMELT^®低压注塑解决方案的多功能性。

应用程序概述

汉高的TECHNOMELT^®产品线提供多种应用，如汽车传感器、发动机控制单元、照明显示电路板、电源调节器、工业医疗传感器等。有关应用领域和性能的详细信息，请访问TECHNOMELT^®网站。在交互式网络研讨会期间与我们的技术专家交谈，并获取有关最新解决方案的第一手信息。

了解关于TECHNOMELT^®的更多信息

申请样品

您可以感受汉高的品质：申请低压注塑材料产品样品。

低压注塑相关资料

手册：低压注塑解决方案