Moulage basse pression

Très réputées dans l’industrie, les solutions de moulage basse pression de la marque TECHNOMELT^® de Henkel sont la référence pour la protection des circuits imprimés et autres circuits modernes. La simplicité de ces produits est leur avantage principal : les procédés se déroulent à basse pression, les cycles sont courts et les opérations n'endommagent pas les circuits fins ou fragiles. Découvrez à quel point les produits TECHNOMELT^® peuvent être bénéfiques en tant qu’alternative à vos procédés d’enrobage ou d’encapsulation.

Les matériaux de moulage basse pression de Henkel offrent une isolation électrique exceptionnelle et une excellente résistance aux températures, aux vibrations et aux solvants pour de nombreuses applications. La gamme de produits TECHNOMELT^® protège les appareils électroniques des conditions environnementales les plus dures, notamment l’humidité élevée, l’exposition prolongée aux UV et les variations thermiques extrêmes.

Technologie de moulage basse pression

Le moulage basse pression est un procédé plus rapide et plus efficace que l’enrobage traditionnel. TECHNOMELT^® est un matériau monocomposant qui ne nécessite aucun mélange et aucune polymérisation ; réduit la consommation de matériaux grâce à une encapsulation précise, sur plusieurs niveaux et rationalisée ; et représente une solution durable grâce à sa formule unique réutilisable et à sa composition chimique écologique. Le recours à TECHNOMELT^® en tant qu’alternative à l’enrobage permet également de réduire le nombre de pièces car un boîtier ou des pièces supplémentaires ne sont plus nécessaires pour réduire la tension.

Les avantages

Les produits de la gamme TECHNOMELT^® présentent de nombreux avantages pour vos opérations de fabrication :

• Moins d'étapes Une empreinte réduite (équipements et procédés)
• Une durée de cycle plus courte par pièce
• Un nombre réduit de machines et de lignes de production
• Des matériaux de faible viscosité qui permettent des pressions d'injection faibles

Comment ça marche ? Plus d'informations :

Le procédé

Comment le moulage basse pression à l’aide des produits TECHNOMELT^® fonctionne-t-il ? C’est très simple, vous serez en mesure d’encapsuler vos produits électroniques en seulement trois étapes :

1. Insérez les composants électroniques nus dans votre carcasse préconçue.
2. Les produits TECHNOMELT^® encapsulent les composants électroniques à basse pression et basse température.
3. Testez les pièces et passez à l’assemblage final — immédiatement après le moulage.

Vos économies

Domaines d'application

Les matériaux TECHNOMELT^® peuvent être utilisés dans un grand éventail d'applications quotidiennes — lorsque les composants électroniques doivent être protégés. Jetez un œil à la vue d’ensemble des applications et constatez la versatilité des solutions de moulage basse pression TECHNOMELT^®.

Vue d’ensemble des applications

La gamme de produits TECHNOMELT^® de Henkel s’emploie dans diverses applications telles que les capteurs automobiles, les unités de contrôle moteur, les tableaux d'affichage lumineux, les régulateurs de puissance, les capteurs médicaux industriels et bien d’autres. Pour des informations détaillées concernant les domaines d'application et les performances de nos produits, rendez-vous sur le site Internet de TECHNOMELT^®. Adressez-vous à nos experts techniques au cours de webinaires interactifs et obtenez des informations de première main quant à nos dernières solutions.

En savoir plus sur TECHNOMELT^®

Demandez un échantillon

Henkel vous livre une qualité que vous pouvez constater : Demandez votre échantillon de matériau de moulage basse pression.

Ressources concernant le moulage basse pression

Brochure : Solutions de moulage basse pression