저압 몰딩

높은 명성을 자랑하는 헨켈의 TECHNOMELT^® 저압 몰딩 솔루션은 최신식 PCB 및 회로 보호 솔루션의 기준 역할을 합니다. TECHNOMELT^® 은 제품이 사용되는 전체 공정을 저압에서 수행할 수 있고 사이클이 짧기 때문에 미세 회로나 깨지기 쉬운 회로부품의 파손을 최소화 할 수 있는 장점이 있는 제품입니다. 기존의 포팅 및 인캡슐런트공정을 대체하는 기술로서 TECHNOMELT^® 가 지닌 이점을 확인해 보세요.

헨켈의 저압 몰딩 재료는 다양한 적용 분야에서 우수한 전기 절연성과 내온도성, 내진동성, 내용제성을 발휘합니다. TECHNOMELT^® 제품 라인은 고습, 장기 UV 노출, 극심한 열 사이클 등 가혹한 환경 요인으로부터 전자 제품을 보호합니

저압 몰딩 기술

저압 몰딩은 기존 포팅보다 빠르고 효율적인 공정입니다. TECHNOMELT^®는 혼합이나 경화 공정이 필요 없는 1액형 재료로서 효율적이고 컨투어 정확도가 높은 멀티 레벨 인캡슐레이션 공정을 통해 재료 소비량을 줄이며 재사용이 가능한 독특한 배합과 녹색 화학 기술을 적용한 지속가능한 솔루션입니다. 포팅 대신 TECHNOMELT^®를 도입하면 부품의 스트레인 완화를 위한 하우징이나 추가 부품을 사용할 필요가 없으므로 부품 수도 줄일 수 있습니다.

이점
헨켈의 TECHNOMELT^® 제품 라인은 다음과 같은 다양한 제조 이점을 제공합니다:

• 공정 단계 감소
• 장비 및 작업의 환경 영향 감소
• 부품당 사이클 시간 단축
• 기계 및 제조 라인 수 감소
• 저점도 재료이므로 주입 압력이 감소

이 모든 이점이 어떻게 가능할까요? 좀 더 자세히 알아보세요.

공정

TECHNOMELT^®를 통한 저압 몰딩 공정은 어떻게 진행될까요? 매우 간단합니다. 전자 부품을 인캡슐레이션하는 데 3단계만 거치면 됩니다:

1. 전자 부품을 사전 설계된 몰드 세트에 삽입합니다.
2. TECHNOMELT^®는 저압 저온 환경에서 전자 부품을 봉지할 수 있습니다. (encapsulation)
3. 부품을 검사하고 최종 조립 공정으로 이동시킵니다. 몰딩 후 바로 작업이 가능합니다.

비용 절감 효과

적용 분야

TECHNOMELT^® 재료는 전자 제품 보호가 필요한 여러 분야에서 폭넓게 사용됩니다. 적용 분야 개요를 통해 TECHNOMELT^®의 저압 몰딩 솔루션이 얼마나 다양한 용도로 쓰일 수 있는지 알아보세요.

적용 분야 개요

헨켈의 TECHNOMELT^® 제품 라인은 자동차 센서, 엔진 제어 부품, 조명 디스플레이 보드, 전력 조절기, 의료 산업용 센서 등 여러 적용 분야에서 폭넓게 사용됩니다. 적용 분야 및 성능에 대해 보다 자세한 정보를 원하시면 TECHNOMELT^® 홈페이지를 방문해 주세요. 또한 웨비나를 통해 헨켈의 기술 전문가와의 상담하고 최신 솔루션에 대한 생생한 정보를 얻을 수 있습니다.

TECHNOMELT^® 상세 정보

샘플 요청

헨켈은 고객이 체감할 수 있는 고품질 제품을 약속합니다. 저압 몰딩 재료 샘플을 요청하세요.

저압 몰딩 제품 자료

브로셔: 저압 몰딩 솔루션