低圧モールディング

ヘンケルの定評あるTECHNOMELT^®(テクノメルト) 低圧モールディングソリューションは、最新のプリント基板および回路保護の基準となっています。この製品の特長はシンプルさです。TECHNOMELT^®(テクノメルト) による成型工程全体が低圧で行われるので、サイクルタイムが短く、繊細な壊れやすい回路にダメージを与えません。TECHNOMELT^®(テクノメルト)を現状のポッティングや封止プロセスと比較してみてください。

ヘンケルの低圧モールディング材は、多くの用途において優れた電気絶縁性と耐熱性、耐振性、耐溶剤性を実現しています。TECHNOMELT^®(テクノメルト) 製品は、高湿度や長時間のUV暴露、極端な熱サイクルなどの過酷な環境から電子部品を保護します。

低圧モールディングテクノロジー

低圧モールディングは、従来のポッティングよりも高速でより効率的なプロセスです。TECHNOMELT^®(テクノメルト) は、混合や硬化が不要な1液型材料で、正確な封止形成で材料消費量を削減し、環境に配慮した主成分によってサステナブルなソリューションを提供しています。また、ポッティングの代替として TECHNOMELT^®(テクノメルト)を使うことで、ハウジングや追加部品を不要にして部品点数を減らし、張力緩和を実現しています。

利点
ヘンケルの TECHNOMELT^®(テクノメルト) 製品は、お客様の製造に役立つ多くの利点を備えています。

• 工程数が少ない
• 必要な装置や管理が少ない
• 部品あたりのサイクルタイムが早い
• マシンおよび製造ラインが少ない
• 低粘度の材料による低い注入圧力

プロセス

TECHNOMELT^®(テクノメルト) を用いた低圧モールディングのプロセスとは？わずか3つのプロセスで電子製品を封止できます。

1. 封止したい電子部品を金型にセットします。
2. TECHNOMELT^®(テクノメルト) の樹脂が低圧・低温で電子部品を封止します。
3. 金型から取り出した直後に部品をテストし、最終組み立てへと移行します。

コスト削減

アプリケーション

TECHNOMELT^®(テクノメルト) は、保護を必要とする電子部品に、幅広い用途で日々使われています。用途例をご覧になり、TECHNOMELT^®(テクノメルト) の低圧モールディングソリューションの多用途性をご確認ください。

用途例

ヘンケルの TECHNOMELT^®(テクノメルト) 製品ラインナップは、自動車用センサー、エンジン制御装置、ライティングディスプレイボード、電源レギュレーター、産業医療用センサーやさらに多くの用途に役立っています。アプリケーションやパフォーマンスについての詳しい情報は、TECHNOMELT^®(テクノメルト) の専用ウェブサイトをご覧ください。また、インタラクティブなオンラインセミナーにて当社の技術担当者への質問や、最新のソリューションについての情報の入手が可能です。

TECHNOMELT^®(テクノメルト) について

低圧モールディング関連資料

カタログ：LOW PRESSURE MOLDING SOLUTIONS