BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000

BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000 es un material líquido de relleno de huecos termoconductor de alto rendimiento que se suministra como un sistema de curado de dos componentes, a temperatura ambiente o elevada. El material proporciona un equilibrio de las propiedades del material curado y un buen endurecimiento por compresión (memoria). El resultado es un elastómero blando, que se forma en el lugar, ideal para acoplar componentes electrónicos "calientes" montados en placas de PC con una caja metálica adyacente o un disipador de calor. Antes de curarse, fluye bajo presión como la grasa. Después de curarse, no bombeará desde la interfaz como resultado de los ciclos térmicos y está seco al tacto. A diferencia de los materiales de relleno de huecos curados, el enfoque líquido ofrece infinitos espesores con poca o ninguna tensión durante el desplazamiento y el ensamblaje. También elimina la necesidad de un espesor específico de la almohadilla y formas de troquelado para aplicaciones individuales. BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 está destinado a ser utilizado en aplicaciones de interfaz térmica en las que no se requiere una fuerte unión estructural.