BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000

功能与优点

BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000,导热,高性能,液态,间隙填充材料
BERGQUIST® GAP FILLER TGF2000是一种高性能的双组份、室温或高温固化系统导热液态间隙填充材料。这种材料能够平衡材料性能和良好的压缩组件(内存)形成一种柔软的、原位成型的弹性材料,是把在印刷电路板上的“热”电子元件与相邻的金属外壳或散热器粘接的理想选择。固化前,它能像油脂一样在压力下流动。固化后,由于热循环,它不会从界面泵出,摸起来很干。

与固化的间隙填充材料不同,这种液体填充方法提供无限厚度,在位移和装配过程中很少或几乎没有应力。它还能减少对特定焊盘厚度和模切形状的需要,适用于不需要强结构粘结的热界面应用。

  • 超高顺应性,专为脆弱及低应力应用而设计
  • 导热性能:2.0 W/m-K
  • 常温和加速型固化进度表
  • 常温和加速型固化进度表
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技术信息

介电常数, @ 1kHz 7.0
体积电阻率 1×10 Ohm m
保质期 6.0 月
储存温度 25.0 °C
密度 2.9 g/cm³
导热性 2.0 W/mK
热容, ASTM E1269 1.0 J/g-K
肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 70.0
配合比,按体积 1 : 1
配合比,按重量 1 : 1
阻燃性 V-0
硬化剂
颜色, 硬化剂
树脂
颜色, 树脂 粉红

常见问题