BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000
Známé jako Gap Filler 2000
Vlastnosti a výhody
BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 is a silicone-based, thermally conductive and form-in-place gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000 is a two component, thermally conductive, silicone based liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. This product exhibits low modulus and good compression set. It also exhibits excellent low and high temperature mechanical and chemical stability and hence is fit for use over a wide range of temperatures.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Další dokumenty
Technické informace
| Dielektrická konstanta, @ 1kHz | 7.0 |
| Hodnocení hořlavosti | V-0 |
| Hustota | 2.9 g/cm³ |
| Objemový odpor | 1×10 Ohm m |
| Skladovatelnost | 6.0 měsíc |
| Směšovací poměr podle hmotnosti | 1 : 1 |
| Směšovací poměr podle objemu | 1 : 1 |
| Tepelná kapacita, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| Tepelná vodivost | 2.0 W/mK |
| Teplota skladování | 25.0 °C |
| Tvrdost v jednotce shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 70.0 |
| Tužidlo | |
| Barva, Tužidlo | Bílá |
| Pryskyřice | |
| Barva, Pryskyřice | Růžová |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 is a silicone-based, thermally conductive and form-in-place gap filler ideal for fragile and low stress applications.