BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000

BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000 est un matériau de remplissage d'écarts liquide thermo-conducteur, haute performance fourni en deux composants , un système qui durcit à la température ambiante ou à des températures élevées. Le matériau garantit un équilibre entre les propriétés du matériau durci et une bonne compression rémanente (mémoire). Il en résulte un élastomère souple qui se met en place à l'application, idéal pour coller des composants électroniques « chauds » montés sur des cartes à circuit imprimé proches d'un boîtier en métal ou d'un puits de chaleur. Avant le durcissement. il s'écoule sous pression comme une graisse. Près le durcissement, il ne pompe pas l'interface à la suite du cyclage thermique et est sec au toucher.Contrairement aux matériaux de remplissage de joint durcis, le liquide offre une infinité d'épaisseurs avec pratiquement aucune contrainte pendant le déplacement et l'assemblage. Il élimine aussi le besoin d'épaisseur de garniture spécifique et des formes découpées pour les applications individuelles BERGQUIST FILLER TGF 200 est conçu pour les applications d'interface thermique losqu'un lien structurel fort n'est pas exigé.