센서의 활용도가 갈수록 확대되면서 반도체 기반 센서의 종류도 빠르게 증가하고 있습니다. 이들 센서에는 온도에 민감한 피착재와 MEMS 같은 부품이 포함되는 경우가 많아 열경화 접착제 및 봉합제의 처리 온도가 최대 80°C로 제한되기도 합니다. 뿐만 아니라 센서 정확도를 높이기 위해서는 사용 온도 범위에서 지속해서 안정적으로 기능을 발휘할 수 있는 낮은 응력 및 뒤틀림을 낮추는 저응력 저뒤틀림 접착제를 사용하는 것이 중요합니다. 이번 웨비나에서는 이러한 요구사항을 만족하는 MEMS, CMOS 카메라센서 및 지문 센서 어셈블리를 위한 새로운 재료에 대해 소개합니다.
발표자: Ing. 루드 드 비트(Ruud de Wit)