전자제품

카메라 모듈 산업이 크게 주목받고 있습니다. 이는 다양한 카메라 기능이 모바일 기기에 추가되고 최근에는 자동차 부문에도 도입이 확대되면서 시장 규모가 급성장했기 때문입니다. 이에 제조사들은 카메라 기술 개발에 열을 올리고 있습니다. 카메라 모듈 기술이 발전을 거듭하고, 특히 픽셀 및 렌즈 수가 증가하면서 '액티브 얼라인먼트(Active Alignment)'라는 새로운 기법이 적용되고 있습니다. 이 과정에서 렌즈 홀더를 피착재에 접착하려면 UV 경화 및 열경화가 모두 가능한 이중 경화 접착제가 필요합니다.

헨켈이 새롭게 선보이는 버퀴스트 갭 패드 재료 GAP PAD HC 5.0은 차세대 고출력 밀도 장치 분야에서 날로 증가하는 저응력 재료에 대한 요구를 충족시키기 위해 완전히 새로운 화학 플랫폼과 당사 고유의 필러 기술을 기반으로 개발되었습니다.

이 보고서에서는 최근 다시금 부각되고 있는 패키징 기술 개발방향에 부합하는 상용화 재료를 구현하기 위해 재료 공급업체들이 어떻게 집중적인 투자를 해왔는지를 살펴봅니다.

실리콘 소자를 기반으로 하는 전력전자 제품은 125°C 미만에서만 사용해야 하고, IGBT의 경우에도 150°C를 넘지 않아야 합니다. 그러나 미래의 탄화규소(SiC) 소자는 이 온도 한계를 200°C로 확장하게 됩니다. 전력전자 제품의 열관리를 위해서는 방열재료(TIM)를 사용해 패키지를 히트 싱크(heat sink)에 부착시켜야 합니다.

헨켈은 카메라 모듈 렌즈 접착을 위한 방수 밀봉 접착제를 개발함으로써 완전 방수 스마트폰 및 웨어러블 기기를 향한 또 하나의 중요한 진전을 이뤘습니다.

이 기술 자료에서는 부품 크기 및 유형, 스텐실 설계 규칙, 솔더 페이스트 특성과 미드칩 볼링(mid-chip balling) 발생 간의 관계에 대한 헨켈의 연구 결과를 소개합니다.

이 기술 자료는 툼스톤(tombstoning) 현상을 사실상 제거하는 기존의 유연 합금 솔더를 대체할 기술에 대해 상세히 다룹니다. (출처: SMT).

새로운 솔더 페이스트 배합 기술로 그레이핑 문제를 해결합니다.

문제 해결을 위해 업계 전문가, 재료 공급업체, 학계가 함께 모여 자동차 및 국방 적용 분야의 고온, 고신뢰성 요건을 충족하는 합금 개발에 착수했습니다.