隨著對傳感功能需求的趨於發展,基於半導體的感測器的數量正在快速增長。此類感測器通常包含熱敏基板和元件(如MEMS),這就將熱固化接著劑和密封劑的加工溫度限制到最高80℃。除此之外,更精確的感測性能需要有低應力和低翹曲的接著劑,以在工作溫度範圍內實現恒定和穩定的功能。本次網路研討會介紹了滿足這些要求的MEMS、CMOS圖像和指紋感測器型元件用新材料。

作者:Ing.Ruud de Wit